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    • （中央社記者江明晏台北16日電）光學檢測設備廠牧德科技成功開發半導體檢測設備，並於第 2季順利出貨，過去射出的「牧德三箭」，包括瞄準半導體、軟板、硬板工業 4.0商機的策略，已逐漸奏效。 牧德科技創立18年來，每年皆獲利，是台股市場的資優生，牧德今天召開法說會，說明過去因應市場需求所射出的「牧德三箭」。 牧德董事長汪光夏表示，當初第一箭就是切入半導體新市場，公司 3年前在經營IC載板的檢測設備時，即發展了半導體檢測設備的技術，去年觀察大中華區半導體界採用國產設備的意願提高，才開始踏入此一市場，半年內發展出晶圓外觀檢查機，並通過廠商認證，進一步在今年第 2季順利出貨，可望成為牧德明年的主要成長動能。 第 2箭則是射向高難度的軟板業，陳復生說，由於看到軟板產業的檢測需求增加，因此牧德也投入更多資源發展相關設備，如今軟板及軟硬結合板對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加，此產業的設備訂單能見度已到年底，由於原住民青年創業貸款條件台東汽車借錢免留車軟板檢測設備的技術難度因檢測曲面而較高，因此毛利率也高於公司平均。 牧德科技在軟板產業的營收已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的 28%，貢獻牧德毛利率走高，牧德第二季的毛利率剛創下歷史新高的 66.1%，較去年同期增加3.5%。 牧德第 3箭是射向開發PCB硬板設備工業4.0的產品，能大幅減少人力需求，進而降低客戶的生產成本。陳復生說，牧德因此能在 PCB業一片不景氣的洪流裡，營收能迄立不搖，第3箭也逐步產生效果。 牧德上半年每股盈餘因受到匯損干擾，僅達1.59元，較去年同期1.73元衰退8%。但受惠於新市場的突破及訂單能見度屏東支票貼現的提高，牧德股價已於日前完成填息走勢。1050816

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